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现代文阅读
(本大题共3小题，共12分。)
阅读下列材料，回答15-17题。
材料一：
芯片又被称为微电路、微芯片、集成电路。主要是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或 其他电子设备的一部分。集成电路是使用半导体材料制成的，因而集成电路产业也被称为半导体产业。 现在大部分电子产品如计算机、手机等都要采用半导体器件作为核心部件。数据显示，2010年全球芯片 销售额为2994亿美元，到2017年已高达3970亿美元。
芯片被誉为“现代工业粮食”，在现代经济社会发展中具有战略性、基础性和先导性地位，是物联网、 大数据、云计算等新一代信息产业的基石，更是国防科技、国防安全的核心，其重要性不言而喻。在技 术革新、资本驱动和各国战略的推动下，芯产业发展迅猛。随着5G、物联网、人工智能等技术逐步成 熟，未来集成电路产业将成为这些新技术领域的战略制高点，手机、电脑等终端产品也将会越来越智  能，这将为产业链相关公司带来战略性机遇。
芯片广泛应用在导航、航空、航天、雷达、导弹等多个军事领域。芯片的性能和安全对于信息化装备的 作战能力起着十分关键的作用。考虑到军工芯片的核心战略地位和国防安全的需要，采用自主研发的国 产芯片已成各国共识。
(摘编自钟会民《物联网资本论》)
材料二：
 
(摘自《财经新闻周刊》)
材料三：
基于芯片产业的发展现状及战略地位，我国政府一直在不断加大支持力度。《中国制造2025》详细地规 划了集成电路产业发展目标、发展重点、关键技术等，并将其列为“加快制造强国建设”五大产业之首。
我国政府不仅在政策层面大力支持，还在逐步扩大国家集成电路固定资产投资规模。在政策、资本和市 场需求牵引的支持下，国内芯产业呈现出良好的发展势头。数据显示，2017年中国集成电路产业结构中，集成电路设计占比为34. 44%，集成电路制造业占比为27. 19%，集电路封装占比为38. 37%，已形成相对齐全的集成电路产业链，实现了设计、制造和封装三个分支的首次大幅增长。
芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段，在美国发明起源——在日本加速发展——在 韩国与中国台湾成熟分化。美国已经形成了政府扶持，产、学、研一体的成熟发展模式，极大地促进了 国集成电路产业的发展。如今中国已成为全球最大的半导体市场，在强大的需求和有力的政策推动下， 芯片行业正迎来第三次产业转移，向大陆转移的趋势已不可阻挡。
(摘编自宋清辉《国产芯片的发展前景和机遇》)
材料四：
在高端芯片领域，于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。曾经，有这么一个段子在市场上盛传:苹果一“饥渴”，其他品牌的手机就得“挨饿”。因为高端芯片的供应有限，所以芯片厂商在选择客户时，都是优先选择苹果，国产手机厂只能“稍等片刻”。SEMI数据显示，中国本土公司芯片需求与供应额正持续扩大，2017年中国公司仅能满足本土芯片需求的26%左右。
美国拥有高端芯片核心技术的绝对控制权，产业保护政策越来越严，静壁垒越来越牢，“受制于人”的 局面更加困扰中国的半导体及整机企业。而如今国“芯片制裁令”的出现，使得“中国芯”国产化的呼 声再起，中兴危机更激励自主芯片产业的崛起。但是，一切还需从长计议，一切进步都还需积淀。换句 话说，2025年迈入制造强国的步子不能乱，“整体推进、重点突破、自主发展、开放合作”的原则不能 破。
当前中国的集成电路产业迎来历史上最好的黄金机遇期，但要抓住发展机遇，还有很多难题需要攻克。 首先是完善集成电路产业结构，重视扶持集成电路设计业，设计是产业链的前端，也是面向应用的最终 环节；其次，注重培养和吸引人才，芯片行业是个长期的过程，要有持续不断的人才供应；最后，需要 对企业并购重组提供指导和服务，并购重组有利于加快我国集成电路产业实现跨越式发展。
(摘编自刘斌的《“芯芯”向荣的半导体行业》)
15. (单选题)下列对材料二相关内容的理解和分析，不正确的一项是( )。(3分)
A. 2013~2017年中国集成电路产品既有进口又有出口，其中进口量和出口量最大的是2017年，分别为3770. 1亿块，2043. 5亿块。
B. 2013~2017年中国集成电路产品进出口逐年增长，同期的进出口产品金额呈下降趋势。
C. 2013~2017年中国集成电路产品进口量呈递增趋势，产品进口量和进口额都远高于同期的产品出口量 和出口额。
D. 2013~2017年中国集成电路产品的进口量和进口额与同期的产品出口量和出口额显示，中国集成电路 产品目前还要依赖进口。
16. (单选题)下列对材料相关内容的概括和分析，正确的一项是( )。(3分)
A. 芯片是大部分电子产品的核心，全球芯片销售额仅2017年比2010年剧增近千亿美元，所以采用自主研 发的国产芯片已成各国共识。
B. 我国芯产业在政策、资本和市场需求牵引的支持下，呈现出良好的发展势头，形成相对齐全的集成电 路产业链，成为五大产业之首。
C. 2017年中国集成电路产业链结构较为合理，并实现了设计、制造和封装三个分支首次大幅增长，如今 中国已成为全球最大的半导体市场。
D. 当前中国的高端芯片还受制于人，中兴危机更让中国坚定了自主研发芯片的决心，但是我们须坚持理 性发展的原则，攻克很多难题。
17. (单一主观题)当前我国研发“中国芯”有什么意义？请结合上述材料，简要概括说明。(6分)

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